ICT測試設(shè)備一般會(huì)在那些場所見到
ICT檢測設(shè)備,這類設(shè)備在較大的OEM電子工廠中相當(dāng)常見,而這類設(shè)備通常是用電腦端的上位機(jī)界面來完成的,如開始菜單、停止菜單、檢查測試結(jié)果和日志等。 負(fù)壓測試,即通過“吸”治具后,即在負(fù)壓下,通過支撐彈簧將支撐板的側(cè)面(帶有板的卡槽)向下吸,然后將測試頂針向上推。頂針上推后,接觸板的測試點(diǎn),停止測試。電路板的測試點(diǎn)和頂針一一對應(yīng)。 ict夾具打開后,紅框中有許多針孔。這個(gè)針孔是為了保證負(fù)壓吸下中間承載板后,測試頂針能上來。當(dāng)然,跳汰機(jī)的背面還有一些接口,比如氣管的接口,通訊線與
リリース時(shí)間:2021-10-13
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